下个月，全国最大5G物联网开放实验室在渝投用！
“五个一流”
“五个一流”工程项目总占地面积3.4万平方米，以建设一流的物联网展示中心、一流的物联网战训中心、一流的物联网开放实验室、一流的物联网研发中心和一流的物联网产业园为目标，将成为集展示、战训、测试、研发、产业园为一体的全国物联网产业基地。
记者了解到，该项目建设的物联网开放实验室，也是全国最大的5G物联网开放实验室，覆盖物联网终端、应用、平台的九大测试领域，具备120余项测试能力，可为企业提供5G创新应用的开发、测试和端到端场景化验证能力，将立足重庆，服务全国。
该项目建设的物联网研发中心与产业园区，可为企业提供集研发、测试、成果转化为一体的“拎包入住”研发孵化环境，面积超18000平方米，将为全市软信产业“满天星”行动计划提供有力支撑。
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，是“数字中国”建设的关键基础设施。此次论坛吸引了数百位行业专家、企业代表齐聚重庆，共同探讨物联网新技术，谋划物联网产业链新发展。
中国移动通信集团有限公司副总经理高同庆表示，中国移动作为央企科技创新排头兵、移动信息现代产业链链长，将引领带动全国伙伴一起，以“聚合产业链、筑强创新链、用好资本链、带动供应链、构筑生态链、提升价值链”为目标，与上下游企业共谋需求、共创机制，共筑产业繁荣新态势。
清华大学集成电路学院院长吴华强做了主题为《智能物联网芯片发展趋势》的演讲，对智能物联网的概念、应用场景及物联网芯片的架构和工艺趋势做了详细讲解。
中移物联网有限公司总经理俞承志介绍，中移物联将围绕“连接+算力+能力”，构建5G时代物联网产品体系，同时，打造全流程一站式合作模式，携手合作伙伴打造自主可控、安全稳定、开放繁荣的物联网产业链，共建物联新生态，共赢智链新时代。
中移物联网有限公司副总经理刘春阳表示，企业将依托重庆市作为传统工业重镇的优势，紧抓重庆市智能网联新能源汽车以及电子产业集群发展机遇，不断携手物联网产业链伙伴，在芯片、模组、操作系统等方面开展全方位合作，为重庆市产业升级激发新动能。
活动现场，中国移动万物智联子链同时宣布启动，将围绕芯片、操作系统、传感器、模组、平台等领域，协同产业链百千万合作伙伴，从需求牵引、研发合作、资本扶持、创新孵化等方面，为链上合作伙伴提供多项政策支撑，共同推动物联网产业链高质量发展。